當(dāng)使用切割機加工低碳鋼或無氧鋼時，熱影響區(qū)的淬火減少了；對于高碳鋼（比如Ck60），會出現(xiàn)邊緣區(qū)域變硬的現(xiàn)象；對于硬軋鋁合金，熱影響區(qū)甚至?xí)绕溆嗖糠稚晕④浺恍?。因此注意以上問題，對于切割的效果是有很大幫助的。

    激光切割加工機一般由激光頭，移動定位系統(tǒng)和軟件三部分組成。移動定位系統(tǒng)驅(qū)動工作臺或激光頭，使得被切割材料在系統(tǒng)驅(qū)動頭下高速運動，激光頭由光源部分和切割頭組成，光源部分產(chǎn)生波長很短的聚焦激光束，激光束通過切割頭，垂直聚焦在被切割的材料表面上，加熱、融化、蒸發(fā)被切割材料，形成切縫，閉合的切縫形成焊盤開孔。軟件部分用于數(shù)據(jù)接收、處理并控制和驅(qū)動激光頭以及移動系統(tǒng)。

　　因此激光切割技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域的延伸以及發(fā)展，適用的材料也越來越多，但不同的材質(zhì)具有不同的特性，所以材料對于切割效果有非常大的影響。1064激光公司經(jīng)過多年的研究和驗證，最終總結(jié)出多種適用不同材料的注意事項。所以說同樣的切割設(shè)備，切割出的效果也不一樣。金屬成分、材料的微觀結(jié)構(gòu)、表層質(zhì)量、表面處理、光束反射、熔點以及氣溫的變化都對切割效果有很大的關(guān)聯(lián)。

　　與腐蝕法和電鑄法相比，激光法制作印刷焊膏模版有以下特點 ：

　?。?）精度高，模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保證。激光機本身精度就很高，X、Y軸向精度可達(dá)±3μm（國產(chǎn)光繪機清度最高為15μm）； 重復(fù)精度達(dá)±1μm，又因為數(shù)據(jù)采自計算機設(shè)計文件，計算機直接驅(qū)動，更減少了光繪和圖形轉(zhuǎn)移等過程產(chǎn)生偏差的可能性，特別是大副面電路板此優(yōu)點更加突出；

　?。?）加工周期短，每小時可以切割焊盤8000具，圓孔可多達(dá)25000個，數(shù)據(jù)處理和加工一氣呵成，模版立等可取。由于采用數(shù)據(jù) 驅(qū)動設(shè)備直接加工，減少了設(shè)計到制造之間的工序，可以對市場做出快速反應(yīng)；

　?。?）計算機控制，質(zhì)量一致性好，不靠復(fù)雜的化學(xué)配方和工藝參數(shù)控制質(zhì)量。模版制作基要無廢品。同時，采用激光法模版印刷缺陷率低，適合大批量，自動化SMT生產(chǎn)需求；

　?。?）孔壁光滑，粗糙度小于3μm，更可以靠光束聚焦特性使開孔上小下大，有一定錐度，便于焊膏釋放，焊膏施加體積和形狀可以控制；

　?。?）不用化學(xué)藥液，不需要化學(xué)處理，沒有環(huán)境污染；

　?。?）更精細(xì)，分辨率達(dá)0.625μm，光束直徑為40μm，可以制作出小于100μm寬的焊盤，50μm直徑的孔，滿足細(xì)間距要求。